省エネルギー化のため、大量に放出されている250℃以下の排熱を、有効に電気エネルギーに変換できる熱電発電が望まれている。しかし熱源の多くが円筒状の配管のため、従来の熱電発電モジュールの構造では、熱源への密着性が悪く熱回収効率が低下してしまう。そこで、半導体高温接合形成技術と伸縮自在な配線材料を活用し、フレキシブル・フィルム上に多数の微細化したBiTe系熱電素子を高速高密度実装し、湾曲自在で密着性が良い構造の熱電発電モジュールとその応用システムを可能にする。本システムは高い熱回収効率が可能なため、太陽電池を凌ぐコスト性能比が可能であり、様々な排熱回収への応用展開が期待される。