シーズ情報詳細
1407001 ： Ribbon Display Japan株式会社
| 案件番号 |
| 000124 |
| テーマ名 |
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高放熱パッケージ開発
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シーズ情報
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|---|---|
| 概要 |
パッケージを両面銅箔し、液晶パネルにはか必ず存在するシャーシに接触させる。所謂シャーシを放熱板として使用する。 |
| キーワード |
COF、放熱樹脂 |
| 特徴・効果 |
通常片面しかない銅箔を両面に貼ることを特徴するCOF。 高熱効果が高い事を特徴する樹脂。 この両面銅箔と、高効率放熱樹脂でシャーシに接触させ実質0℃の熱抵抗を実現する。 現在止まっている多出力化が再度加速。市場が変わる。 |
| 新規性・優位性 |
○両面銅箔の 加工技術と実用技術 ○高効率樹脂材料 |
| 知的財産権等情報 |
未提出。提出は可能。 |
| その他の情報(希望提携先等) |
ニーズと同様。 |
| 参考図表 |
関連情報へのURL |